貝格斯BergquistGapFiller1500(雙組分)導(dǎo)熱固體膠特點:最優(yōu)的剪切變稀特性(可以極大的提高點膠的速度和設(shè)備的可靠性)高抗流掛性,良好的型狀保持性能超好貼服性,針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計100%固體-沒有固化副產(chǎn)品應(yīng)用:汽
貝格斯BergquistGapFiller1000(雙組分)導(dǎo)熱固體膠特點:超好貼服性,針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計室溫固化及加速固化100%固體-沒有固化副產(chǎn)品超好的高低溫機械和化學(xué)穩(wěn)定性應(yīng)用:汽車電子,電腦和周邊,通訊,導(dǎo)熱吸震,在任何產(chǎn)
貝格斯BergquistGapPad2500S20導(dǎo)熱絕緣硅膠片耐溫:-60到+200(℃)厚度:0.25-3.17MM整張規(guī)格:203406MM顏色:淡黃色適用范圍:處理器和散熱器之間特點和好處熱傳導(dǎo)率=2.4W/mK超低緊固壓力下的S
貝格斯BergquistGapPad3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點:在非常低的壓力下,低的S系列熱阻高的貼服性,S系列軟度針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性應(yīng)用:處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器,有線/無線通
貝格斯BergquistGapPad1500R導(dǎo)熱硅膠絕緣片特點:玻纖增強提供更好的搞沖切,剪切和撒裂易于操作的結(jié)構(gòu)電絕緣應(yīng)用:通迅電腦周邊功率轉(zhuǎn)換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架,底座或其他類型的散熱片的地方規(guī)
貝格斯BergquistGapPadV0UltraSoft導(dǎo)熱片特點:高貼服性,低硬度凝膠一樣的模量為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計搞沖切,搞剪切和撕裂阻抗應(yīng)用:通迅電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架,
貝格斯BergquistQ-Pad3導(dǎo)熱絕緣片特點:熱阻:0.35C-in2/W(50psi)消除了硅脂的操作缺陷易于操作貼合表面紋理在焊結(jié)和清洗之前安裝應(yīng)用:在晶體管和散熱器之間在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間在散熱器和底盤
貝格斯BergquistSil-PadA1500導(dǎo)熱絕緣片特點熱阻:0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應(yīng)用:電源供應(yīng)器,汽車電子,馬達控制,電源半導(dǎo)體規(guī)格:厚度:0.254mm抗擊穿電壓(Vac):6000導(dǎo)熱系數(shù):
貝格斯BergquistSil-PadK-10導(dǎo)熱絕緣片特點:熱阻:0.41C-in2/W(50psi)韌的基材提供高抗切割性高性能基膜設(shè)計來替代陶瓷絕緣片應(yīng)用:電源供應(yīng)器,功率半導(dǎo)體,馬達控制,CAGE號:55285UL文件號:E591
貝格斯BergquistSil-Pad1200導(dǎo)熱絕緣片特點:熱阻:0.53C-in2/W(50psi)在較低的壓力下非同一般的導(dǎo)熱性能光滑且材料兩面無粘性優(yōu)秀的擊穿電壓和表面的“潤濕”值設(shè)計用于電絕緣很關(guān)鍵的產(chǎn)品卓越的抗割切性應(yīng)用:電源
貝格斯BergquistSil-Pad1100ST導(dǎo)熱絕緣片特點:熱阻:0.66C-in2/W(50psi)兩面自帶粘性Pad可重置低壓力下卓越的導(dǎo)熱性能電絕緣,自動生產(chǎn),自動配給應(yīng)用:電源供應(yīng)汽車電子馬達控制規(guī)格:厚度:0.3mm抗擊穿
貝格斯BergquistSil-Pad900S導(dǎo)熱絕緣片特點:熱阻:0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導(dǎo)熱界面材料方案應(yīng)用:電源供應(yīng)汽車電子馬達控制功率半導(dǎo)體規(guī)格:厚度:0.229mm抗擊穿電
霍尼韋爾HoneywellPCM45F-SP導(dǎo)熱膏產(chǎn)品比重較一般市場使用低,只有1.78克每平方厘米,相對于高比重的導(dǎo)熱膏,一樣的重量能涂更多數(shù)量的產(chǎn)品。施工性佳,把導(dǎo)熱膏涂到散熱器上后,放置于室內(nèi)一段時間,就會轉(zhuǎn)變成固態(tài)。當(dāng)工作溫度達到
霍尼韋爾HoneywellPCM45F導(dǎo)熱硅膠片PCM45FTM,是Honeywell眾多散熱材料中的一種,它是導(dǎo)熱的相變材料(PhaseChangeMaterial,PCM),基本的設(shè)計是減小介面的熱阻值,并結(jié)合了導(dǎo)熱粒子大小的排列來達
信越ShinEtsu導(dǎo)熱硅橡膠片相變材料PCS系列/PCS系列(復(fù)合型)PCS是一種新型的以有機硅為基材的相轉(zhuǎn)變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉(zhuǎn)變其相態(tài)。中央處理器(CPU)或其他元件所產(chǎn)生的熱量可使此類薄片由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài),從而降低了其
信越ShinEtsu導(dǎo)熱硅橡膠片低硬度TC系列硅橡膠片產(chǎn)品同硅橡膠添加熱傳導(dǎo)填充劑而制成。該系列產(chǎn)品可分為單層規(guī)格和復(fù)合規(guī)格。其質(zhì)地柔軟,具有良好的粘附性,因此該系列產(chǎn)品可與產(chǎn)熱元件和散熱器緊密的接合在一起,從而具有更好的冷卻效果。TC-
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