深圳市力邦泰科技有限公司

韓國元化學(xué)高透光LED封裝膠是一種有機硅為主體的雙組分產(chǎn)品，主要用于高透光發(fā)光二極管的封裝，尤其適用于LED LAMP和SMD LED的封裝。封裝膠可分為圍堰型（DAM)和填充型（ENCAPSULANT)，可用于透鏡成型封裝或者平面成型封裝LED芯片，產(chǎn)品固化后形成良好及一致的表面，有效保護LED芯片免受外界的機械壓力、濕熱沖擊、灰塵及其它污染物的侵害。


產(chǎn)品特性： 卓越的光學(xué)特性，高亮度及高透光率及耐黃變； 合適的粘度及觸變特性可有效避免熒光粉沉降； 成型后低硬度高粘接力可有效減少分層和裂紋； 二甲基硅烷體系可有效提高產(chǎn)品耐熱和耐曬性； 高可靠產(chǎn)品，有效降低長時間工作后的光衰減； 圍堰膠和填充膠配合可有效控制芯片封裝高度。


主要產(chǎn)品型號及特性：
SI-110             Low viscosity&Good Adhesion     Filling of LED
SI-150 SI-170       Good Adhesion                   Filling of LED
SI-100 DF       White Color   High Thixotropy     Dam forming
SI-200L             Thixotropy                       Lenz forming COB type




韓國元化學(xué)株式會社主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時我們對我們的核心產(chǎn)品不斷進行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹脂（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和   Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進行開發(fā)研制，使我們成為最有競爭力企業(yè)。




韓國元化學(xué)主要產(chǎn)品系列 Underfill底填膠       Underfill   Resin For   BGA &CSP&FP OCR光學(xué)透明膠       Optical Clear Resin For Touch Panel   玻璃薄化密封膠         Sealant For TFT-LCD Panel Sliming   電子裝配補強膠         Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠         Encapsulant For High Brightness LED


更多產(chǎn)品及詳細資料請向其中國地區(qū)總代理Newbonder公司咨詢