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韓國元化學(xué)（WON CHEMICAL）公司推出的溫固化膠WE-240是單組份、低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。




產(chǎn)品特性
? 具有很高的剪切強度
? 可在低溫下快速固化
? 固化時無揮發(fā)物析出
? 無鉛且適應(yīng)無鉛制程
? 符合ROHS環(huán)保要求
? 符合低鹵的環(huán)保要求
? 適用于多種點膠方式


該產(chǎn)品基本參數(shù)如下：
化學(xué)類型：   環(huán)氧改性
外     觀：   黑色
粘     度：   20000~60000cps
固化條件：   熱固化5～20分鐘@80~120度


詳細(xì)技術(shù)參數(shù)請咨詢代理商NEWBONDER索取TDS&MSDS資料


韓國元株式會社 Won Chemical主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時我們對我們的核心產(chǎn)品不斷進行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、UNDERFILL環(huán)氧樹脂，LED封裝樹脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進行開發(fā)研制，使我們成為最有競爭力企業(yè)。