利用光學(xué)的原理,通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度 
計(jì)算出來的一種SMT檢測(cè)設(shè)備
高精度控制平臺(tái)
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu),運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)、無振動(dòng)、無噪音 
配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)
重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到1um
高清晰、高速度相機(jī)
超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭,實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度;自主研發(fā)的 
RGB三色光源,可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖,顯示效果極其接近實(shí)物; 
利用GPU大規(guī)模并行技術(shù),極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度。
超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭
雙投射結(jié)構(gòu)光柵系統(tǒng)
基于白光莫爾條紋的N步相移算法,可提供1um級(jí)的檢測(cè)精度 
可選配多光柵頭,輕松應(yīng)對(duì)反光和陰影
可提供1um級(jí)的檢測(cè)精度
真彩三維立體圖像
相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影, 
離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算 
出相位分布,***后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形 
輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示
真彩色的三維立體影像顯示
真彩三維立體圖像
相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影, 
離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算 
出相位分布,***后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形 
輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示
真彩色的三維立體影像顯示
全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)
SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制,通過對(duì)測(cè)試信息的分析反饋,來促進(jìn)前工序工藝的改良,以達(dá)到預(yù)防不良。 
操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。 
統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。
紅膠檢測(cè)
本設(shè)備,除了可支持常見的3D錫膏檢測(cè)之外,還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè),支持漏印、溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè),并顯示全彩色不良點(diǎn)圖像,便于定位。
裸板學(xué)習(xí)編程
無需Gerber和CAD文件,只要提供裸板,即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程,軟件自動(dòng)提取檢測(cè)框數(shù)據(jù),用戶對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯,并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可。
自動(dòng)板彎補(bǔ)償
利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合,在檢測(cè)過程中進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。不需要移動(dòng)Z軸,移動(dòng)檢測(cè)速度更快。
相機(jī)條碼識(shí)別
相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上檢測(cè)面的條碼(一維/二維),便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。
離線編程及調(diào)試
可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程,編程時(shí)間不超過5分鐘
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