設(shè)備技術(shù)參數(shù)  Technical Specifications
  
 
適用PCB
基板尺寸
20×20mm-450×350mm
基板厚度
0.3-5.0mm
基板上下凈高
上方:≤30mm;下方:≤40mm
檢查項(xiàng)目
回流焊后
缺件,多件,錫球,偏移,側(cè)立,立碑,反貼,極反,錯(cuò)件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲
  
 
視覺系統(tǒng)
攝像系統(tǒng)
300萬(wàn)像素(1600*1200)全彩色高速數(shù)字CCD相機(jī)
照明系統(tǒng)
三通道白色LED光源或GRB光源
分辨率
18um
檢測(cè)方法
彩色運(yùn)算,顏色提取,灰階運(yùn)算,圖像比對(duì)等
  
 
 
機(jī)械系統(tǒng)
X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
交流伺服電機(jī)+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式
自動(dòng)夾具
定位精度
<8 um
移動(dòng)速度
800mm/s(MAX)
軌道調(diào)整
手動(dòng)
  
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)
Windows XP
界面語(yǔ)言
中,英文可選界面
檢測(cè)結(jié)果輸出
基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷名稱,缺陷圖片
電源規(guī)格
AC220±10%,50/60HZ,1KW
環(huán)境溫度
-10-40℃
環(huán)境濕度
20-90%RH(無凝霜)
外形尺寸
900×1100×1300mm
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