中實(shí)焊錫有限公司

BGA錫球  
封裝錫球適用于BGA(Ball GridArray)、MCM(Multi ChipModule)、CSP(Chip ScalePackage)等先進(jìn)IC封裝和尖端封裝技術(shù)及微細(xì)焊接應(yīng)用。目前無鉛錫球產(chǎn)品有Sn96.5Ag3.5，Sn3.0Ag0.5CuCe，Sn3.0Ag0.5Cu，Sn0.3Ag0.7Cu，錫鉛錫球產(chǎn)品有Sn10Pb90，Sn63Pb37，Sn36Pb62Ag2.0。
產(chǎn)品特點(diǎn)如下： 
     1、高純度， 
     2、高真圓度， 
     3、均一性。使用中具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差，無端面平整度問題。  
     4. 產(chǎn)品尺寸可依客戶特殊要求生產(chǎn)。
     5．常用尺寸（單位：mm）：從0.3 -0.75mm 6．包裝規(guī)格：錫球：250，000pcs/瓶