中實(shí)焊錫有限公司

無(wú)鉛錫膏  
錫膏產(chǎn)品是現(xiàn)代印刷電路板級(jí)電子組裝技術(shù)——表面組裝技術(shù)用之最重要的連接材料。完全適合SMT表面貼裝的要求，尤其對(duì)精細(xì)間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有優(yōu)良的效果。
產(chǎn)品特點(diǎn)如下.   
     1、采用進(jìn)口錫粉。 
     2、錫粉的氧化程度極少 
     3、品質(zhì)優(yōu)良，焊接能力強(qiáng), 免洗型產(chǎn)品的殘留物極少 
     4、具有良好的印刷性、穩(wěn)定性和粘性 
     5、有針對(duì)BGA產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方，可解決焊接BGA方面的難題。      
     6、IC引腳爬升性好，吃錫飽滿(mǎn) 7、少錫珠及立碑現(xiàn)象