環(huán)保免清洗助焊劑
一.特點
1.不同產(chǎn)品適合于發(fā)泡,噴霧,浸焊,波峰焊,刷擦等不同涂敷方式,沒有廢料的問題產(chǎn)生;
2.低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康;
3.助焊劑涂敷在PCB板后能夠有效的除去被焊金屬表面的氧化物
4.過錫后PCB表面平整均勻、焊點飽滿光亮,不會出現(xiàn)連錫拉尖的現(xiàn)象,抗氧化效果強。
5.過錫后板面干凈,無殘留物,能夠達到免清洗的要求
6.過錫后不會造成排插的絕緣;
7.過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生,即使在高溫、高濕下也不影響表面;
8.上錫速度快、潤濕性適中,即使很小的貫穿孔依然可以上錫;
9.快干性佳、不粘手;
10.通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試;
免清洗材料的要求
(1)免清洗助焊劑 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求: ①低固態(tài)含量:2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。 ②無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>1.01011Ω 傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量,焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”,隔絕與空氣的接觸,形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑,由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層,若有少量的有害成分殘留在板面上,就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。
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