東莞市華源電子材料有限公司

主營(yíng):紅膠.錫膏.助焊劑.凡立水.三防漆.BGA助焊膏
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[供應(yīng)]供應(yīng)HY-609無(wú)鹵素助焊膏
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:東莞
  • 產(chǎn)品品牌:華源·
  • 包裝規(guī)格:HY-609
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1000
  • 計(jì)量單位:瓶
  • 產(chǎn)品單價(jià):130.00
  • 更新日期:2016-04-05 16:40:55
  • 有效期至:2026-04-03
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供應(yīng)HY-609無(wú)鹵素助焊膏 詳細(xì)信息

主要應(yīng)用在應(yīng)變計(jì)、傳感器、保險(xiǎn)管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修BGA、CSP芯片封裝與返修,起助焊作用,對(duì)表面鈍化處理(鍍鎳、鍍黃  銅等)的金屬和普通錫、銅焊盤(pán)均有良好的潤(rùn)濕性和可焊性,其形態(tài)為粘狀的樹(shù)脂通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝制程,BGA封裝焊接。通過(guò)SGS測(cè)試符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品說(shuō)明:
適合電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修,起助焊作用. 對(duì)普通錫、銅焊盤(pán)均有良好的潤(rùn)濕性和可焊性,其形態(tài)為粘狀的樹(shù)脂, 通常為透明的乳白色,滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝制程,BGA封裝焊接。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.   外觀: 透明膏體、無(wú)固體顆粒.
2.   氣味: 無(wú)刺激性氣味.
3.   主要成份: 松香系合成樹(shù)脂.
4.   比重: 1.05~1.08
5.   閃點(diǎn): 92℃
6.   黏  度: 12±0.5  Pa.s  (20℃)
7.   可焊性: 潤(rùn)濕性好,接合強(qiáng)度大
物質(zhì)組成:
松香 合成樹(shù)脂 溶劑 添加劑 活性劑 表面活性劑 觸變劑
 Composition/Ingredient Information:
Hazardous Ingredients C.A.S.
Number Weight percent OSHA
PLE mg/m3 ACGIH TLV TWA mg/m3 LD 50 ingested g/Kg LD 50 Inhales
g/Kg
Modified Rosins NA < 45 NE NE NE NE
Terpineol 800-41-7 < 15 NE NE NE NE
Mixed Carboxlic Acids NA < 4 NE NE NE NE
  
Non-Hazardous Ingredients
surfactants NA < 4 OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service

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