特性 優(yōu)良的長時間印刷能力潤濕性強,對于無引腳的元件也能很好潤濕加強細間距印刷質(zhì)量在長時間高溫中回流卓越通過IPCJ-STD-004測試,測
特性: 減少空洞,減少窩枕缺陷,長間隔印刷性能,精確的細孔印刷,無銀/低銀合,良好潤濕,非常低的殘留,印刷速度6”/Sec(150mm/Se
特性: 符合RoHS,兼容氣相焊接,良好的濕潤性,印刷工藝范圍寬,立碑率低,粘附時間12-14小時,透明低殘留物可探針檢測,網(wǎng)板上停留壽命2
特性 為Mycronic噴射印刷機設(shè)計 透明低殘留物可探針檢測 良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑 降低
特性 良好的潤濕性寬廣的清潔窗口 極好的抗塌落性 網(wǎng)板停留8小時以上 可水洗低泡沫  
特性 專為點涂應(yīng)用優(yōu)化殘留物透明,探針可測無鹵化物、無鹵素,符合REACH和RoHS優(yōu)秀的潤濕性,可潤濕無引腳組件BTC或Micro-BGA
AIMNC254免洗焊膏特性  √ 工藝窗口寬 √ 殘留物透明,探針可測 √ 無鹵化
AIMM8 SAC305減少了BGA的空洞<5%;BTC的空洞<10% M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎(chǔ)改進而來,是完全新一代的
AIMM8特性  √ 低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC組件上<10%; √ 在01005元件
Introduction   Indium8.9HF-1isanairreflow,no-cleansolderpast
Indium5.8LS是一種無鹵化物的免洗焊膏,它特別為低助焊劑殘留應(yīng)用而設(shè)計,經(jīng)過特別配料以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求,用來
冷卻輥批發(fā)銀通結(jié)晶器銅板銷售煙臺萬隆真空冶金股份有限公司銅輥,亦稱銅套,是新型材料鉻鋯銅制作用來制作非晶帶和磁性材料的備件之一。用于甩帶機上,是甩帶機上的重要
Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin
 Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu
Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏,專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)
1.簡介 Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而
印刷 Indium8.9HFA焊錫膏滾動直徑約為20-25毫米;印刷速度25-150毫米/秒;刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米(刮刀
Indium8.9HF-1兼容產(chǎn)品,返修助焊劑:TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊錫線:CW-807波峰焊助焊劑:WF
Indium8.9HF包裝,目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供。Indium8.9HF合金,銦泰公
Indium8.9E特點  微小開孔(<=0.66AR)高轉(zhuǎn)印效率?消除葡萄球現(xiàn)象?BGA/CSP的焊點中空洞率低
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