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達(dá)峰祺電子/深圳封裝灌膠達(dá)峰祺電子/模塊封裝、芯片灌膠、模塊保密、IC封裝 ▲專屬配方、無法化解:獨(dú)特研制的封裝材料,與市面常見“環(huán)氧”不一樣,無法用“藥水”將其“化解”▲三重保密架構(gòu):您可以向我們專門定制更高級(jí)別的三重保密方案,更有效
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