一、產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料,固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小,適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注,形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點(diǎn)如下
:
●  室溫固化,固化快速快,生產(chǎn)效率高,易于使用;
●  在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,絕緣性能優(yōu)異,導(dǎo)熱性能好;
●  防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī),PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊,控制模塊,汽車(chē)HID安定器,車(chē)燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、技術(shù)參數(shù)
     
     
     
固化前
   
     
外
觀
   
     
無(wú)色透明流體
   
     
相對(duì)密度:(25℃    g/ml)
   
     
1.50±0.05
   
     
粘度(25℃cps)
   
     
A組分2500±500:  B組分:2500±500
   
     
混合后粘度(25℃  cps)
   
     
2500±500
   
     
混合比例
   
     
A:B=1:1(重量比)
   
     
可操作時(shí)間(25℃    min)
   
     
60~90
   
     
固化時(shí)間(min)
   
     
25℃/180    80  ℃  /  20
   
     
     
     
固化后
   
     
固化后
硬度(Shore    A)
   
     
55±5
   
     
介電強(qiáng)度(KV/mm)
   
     
≧25
   
    &
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