模塊工裝統(tǒng)稱、種類:ATE、ICT治具FCT治具的研發(fā)、設(shè)計 I T 測試類:數(shù)碼相機、電腦、MP3、MP4、存儲卡、手機 BGA FLACH 這些產(chǎn)品 過錫爐治具 焊接治具 工裝夾具 玻璃測試架 模組測試治具 模塊治具作用一:來料檢測;采購回來的IC在使用前有時會進行品質(zhì)檢驗,挑出不良品,從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的,必須通過加電檢測,用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測試夾具應(yīng)用功能跑程序,可以判斷IC的好壞。作用二:返修檢測;有時生產(chǎn)過程中主板出了問題,倒底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測試治具什么都好說,把拆下的IC放到測試座內(nèi)通過測試就能排除是否IC方面的原因;作用三:IC分檢;返修的IC,在拆下的過程有可能損壞,用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來,可以節(jié)省很多人力、物力,從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說,如果IC沒有分檢,壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后,把IC拆下來,要烘烤、清洗,很麻煩,還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機率。
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