載入中……
[供應]3.3V升5V 1A小封裝升壓電源IC
- 產品產地：
- 產品品牌：
- 包裝規(guī)格：
- 產品數(shù)量：0
- 計量單位：
- 產品單價：0
- 更新日期：2024-02-21 09:49:56
- 有效期至：2025-02-20
-
-
- 收藏此信息
3.3V升5V 1A小封裝升壓電源IC
詳細信息
※芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹，為全球混合訊號IC設計領導廠商之一，已開發(fā)并成功量產之產品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司擁有強大的技術研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。
產品概述：
SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩(wěn)壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V，升壓最高可達28V可調，且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET)，可實現(xiàn)高達2A大電流。
SP1108應用電路非常簡單，外圍器件極少。振蕩頻率1.2MHZ，效率高達95%，該電路具有短路保護，過熱保護等功能。
產品特性：
1、輸入電壓范圍：2Vto24V
2、輸出電壓范圍：Vinto28V
3、開關頻率：1.2MHz
4、SOT23-6無鉛封裝
典型應用：
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A
產品應用：
1、電池供電設備
2、移動電源
3、通訊設備
4、數(shù)碼產品
5、LCD液晶屏背光電路
我們的優(yōu)勢：
1.為客戶產品開發(fā)提供設計資料，樣品，測試板及FAE技術支持。
2.長期現(xiàn)貨供應，原裝正品，歡迎來電垂詢！
聯(lián)系人：唐云先生（銷售工程）
手機：13530452646
座機：0755-33653783（直線）
QQ:2944353362
郵箱：tangyun@sinpie.cn
同類型其他產品
免責聲明：所展示的信息由企業(yè)自行提供,內容的真實性、和合法性由發(fā)布企業(yè)負責,浙江民營企業(yè)網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。
友情提醒：普通會員信息未經我們人工認證，為了保障您的利益，建議優(yōu)先選擇浙商通會員。
浙江民營企業(yè)網(wǎng) peada.cn 版權所有 2002-2010