廈門膠博自動化科技有限公司

觸摸屏全貼合機 觸摸屏全貼合設(shè)備 全貼合機 全貼合設(shè)備 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。 產(chǎn)品優(yōu)勢與特點 點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。 雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。 多點膠頭，可同時點多種不同的膠。 附設(shè)檢測、固化平臺，及時檢測固化。 設(shè)備按無塵標(biāo)準(zhǔn)制造。 所有步驟均智能化設(shè)置。 可選配置 常用膠劑 技術(shù)參數(shù) 技術(shù)參數(shù)： 貼合產(chǎn)品尺寸：150mmX280mm 貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 　 點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下）， 點膠速度：３００ｍｍ／ｓ 示教方式：觸摸屏 貼合面壓力：0——3kg/mm 壓合機構(gòu)上下移動行程：200mm 三軸點膠運動部分： 有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動） 最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驅(qū)動方式：伺服電機 針筒切換高度差：15mm 控制方式：點到點，直線和圓弧差補； 編程方式：示教器或PC編程輸入 壓合機構(gòu)部分： 貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 操作方式：觸摸屏及板卡控制 貼合面壓力：0——3kg/cm2 壓縮空氣：4-7kgf 壓合機構(gòu)上下移動行程：200mm