HL209,含銀2%,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。清河縣神運焊接材料有限公司
HL205,含銀5%,等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途:主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金。清河縣神運焊接材料有限公司
HL204,含銀15% HAg-15B,含銀15%,等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經(jīng)濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
HAG-20BCd,含銀20%,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔化范圍適中,潤濕性和填充性好,價格經(jīng)濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料,熔點620-760攝氏度。
HL302,含銀25%, H等同于國標BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 清河縣神運焊接材料有限公司
HAG-30B,含銀30%,等同于美標AWS BAg-20,國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,,含銀35%,等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。清河縣神運焊接材料有限公司
HL312,含銀40%,等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
HL303,含銀45%,等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量 清河縣神運焊接材料有限公司
說明及用途:熔點較低,有良好的侵流性和填滿間隔能力,焊縫光潔,耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金,鋼及硬質(zhì)合金,鋼及不銹鋼,也適合鎳及鎳合金。
HL304銀基焊條Ag 50 Cu34 Zn余量
說明:主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
等同于美標AWS BAg-1 a,國標BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點,釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。清河縣神運焊接材料有限公司
HL321,含銀56%,等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點,最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
HL306銀基焊條Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途:主要用于銅及銅合金鋼,不銹鋼,等電氣設備。
HL307銀基焊條Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途:主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導和電氣設備等多用途,適合銅及鎳設備。清河縣神運焊接材料有限公司
HL308銀基焊條Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,等多用途,適合銅及鎳設備。
HL312銀基焊條Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條Ag38.Cu.Zn.Sn&nbs
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