無功補償分高壓無功補償和低壓無功補償。無功補償分為靜態(tài)無功補償、動態(tài)無功補償。所謂的靜態(tài)無功補償就是用的投切裝置為接觸器等有觸點的投切器;而動態(tài)就是用的無觸點的投切器,一般都是可控硅來投入、切除,如復合開關,調節(jié)器等;靜態(tài)無功補償?shù)奶攸c就是反應時間相比較無觸點投切器來說,就是投入、切除的時間比較慢,也可以說是比較遲鈍;而無觸點的可控硅的投切器的特點就是適合快速投切的場合,如有點焊機等的快速變化的場合;就現(xiàn)在的國內的可控硅的投切器來說,可控硅的無觸點投切器抗諧波、耐壓等能力還是有待提高;一般的現(xiàn)場,如商場等的場合,接觸器還是比較穩(wěn)定的。
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