東莞成飛激光設備有限公司

激光打標機在工業(yè)應用方面已經(jīng)極其普遍，目前國內(nèi)大小激光企業(yè)已達到幾十家了之多。激光打標機在各個行業(yè)的應用對我國品牌競爭力的提升起到了推波助瀾的作用。但是面對這么多的企業(yè)，企業(yè)如何正確選擇加工設備，使企業(yè)的投資獲得更大的回報呢?面對眾多的激光設備該如何選擇合適又價格合理的激光設備呢？
合理選擇激光打標機的方法：
一、 應遵循的原則：
激光加工技術(shù)具有許多寶貴的特點。但是，具體到某個產(chǎn)品到底是否適合采用這一技術(shù)，應遵循以下幾點原則：
（1） 用現(xiàn)有其它方法都不能解決，只有用激光加工的方法才能解決的；
（2） 用現(xiàn)有其它加工方法可以解決，但若采用激光加工方法則可大大提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和明顯增加經(jīng)濟、社會效益的 （3） 要充分考慮加工流程中同激光加工相關(guān)的那些相匹配的環(huán)節(jié)；
（4） 要重視激光加工與常規(guī)加工復合的加工技術(shù)的應用，以便充分利用各自的長處；
（5） 在實際應用中，能用國產(chǎn)設備就應盡量采用國產(chǎn)設備。這樣做有利于促進民族工業(yè)的發(fā)展，有利于創(chuàng)新；對應用者本身，采用國產(chǎn)設備則有價格便宜、維修方便且有保障、適合我國國情等優(yōu)越性。東莞成飛激光科技有限公司前身進過多年的技術(shù)積累沉淀，已經(jīng)非常成熟的掌握了各種激光打標技術(shù)，培養(yǎng)了大批激光技術(shù)人才，可以為您提供各種技術(shù)咨詢設計各種激光打標方案。


二、 選用激光器時的具體要求：
（1） 激光器輸出好的光束質(zhì)量，包括模式及模的穩(wěn)定性；
（2） 激光器輸出功率是否夠大（這是速度和效果的關(guān)鍵），能量是否穩(wěn)定（通常要求穩(wěn)定度為2%，在某些場合則要求1%，這樣才能加工出理想效果）；
（3） 激光器應具有高可靠性，應能在苛刻的工業(yè)加工環(huán)境下連續(xù)工作；
（4） 激光器本身應具有良好的維護性，有故障診斷和連鎖功能，停機時間要短；
（5） 操作簡單方便，控制鍵功能明確，能拒絕非法操作，保護激光器不受損壞。
長沙成飛激光科技有限公司生產(chǎn)的激光打標機，激光器主要部件為原裝進口，運行穩(wěn)定，能耗小，基本免維護，是保證您工作效率的理想選擇！
三、如何選合適的機型
目前，激光打標機主要機型有半導體激光打標機，YAG燈泵浦激光打標機，CO2激光打標機，光纖激光打標機企業(yè)在選購設備時，先要弄清楚自己企業(yè)的生產(chǎn)范圍、加工材料和加工量等，從而確定要采購的設備的機型、幅面和數(shù)量，為后期的采購工作做簡單的鋪墊。在必要的時候可以就相關(guān)的技術(shù)問題向激光設備生產(chǎn)企業(yè)的相關(guān)專業(yè)人土進行咨詢，或請專業(yè)人員進行現(xiàn)場模擬解決或提供解決方案，同時也可以拿自己的材料到廠家進打樣。
長沙成飛激光科技有限公司生產(chǎn)各種激光打標機，在這里您一定能找到一款適合您的機型，我公司歡迎您來我公司咨詢考察打樣，我們將為您提供全方位的技術(shù)服務！
四、要注重質(zhì)量和服務
產(chǎn)品質(zhì)量與服務是企業(yè)在提升競爭力方面一個不可忽略的環(huán)節(jié)。試想如果一個公司購買的設備返修率比較高，那么這樣的設備讓企業(yè)如何去生產(chǎn)，怎樣去回收成本，怎樣去提高經(jīng)濟效益呢?生產(chǎn)這樣產(chǎn)品的設備企業(yè)其口碑也一定不會好。選購激光打標機的首要因素是設備的性能要穩(wěn)定，質(zhì)量要好。目前，很多小型激光設備生產(chǎn)企業(yè)都存在很多產(chǎn)品的質(zhì)量的問題。這就要求我們在購買的時候要擦亮眼睛，要分析它的結(jié)構(gòu)、了解它的機械性能是不是合理可靠，軟件控制是不是方便操作，計算機與設備之間的連接是不是方便，運行過程是不是很清楚地表現(xiàn)出來等。任何一臺設備在使用過程中都會出現(xiàn)不同程度的損壞，那么在損壞后進維修而言，維修是否及時與收費高低也就成為了第二個需要考慮的問題了。所以在購買是要通過多種渠道了解企業(yè)的售后服務問題了，比如說響應機制是怎樣的，維修收費是否合理等等。其實購買是一個很簡單的過程，而選擇才是最主要的，需要多考察的。不過筆者提醒大家出要注意自己在使用過程中要抓住機會，學會簡單的設備維護，這樣才能使用好激光打標機。
東莞成飛激光科技有限公司生產(chǎn)的各種激光打標機，性價比高，質(zhì)量經(jīng)得起考驗，同時我們還為您提供全程技術(shù)指導，同時利用我公司全國多個辦事處的優(yōu)勢為您迅速的售后服務，保證您的工作生產(chǎn)效率，努力為您把因機器故障造成的生產(chǎn)停滯損失降到最小，您可以放心的使用我公司的設備
      半導體激光器型號：GTPC-50S、GTPC-50D、GTPC-75S、GTPC-75D、GTPC-100S、GTPC-100D。
  聚焦鏡、場鏡、fθ場境：F=160、F=100、F=210、F=130、F=254、F=290等。
擴束鏡型號及倍數(shù)：X3、X4、X5、X6、X7、X8、X9、X10等。X代表倍數(shù)。
掃描振鏡：YAG掃描振鏡、半導體掃描振鏡、co2掃描振鏡、數(shù)字振鏡等。進口機國產(chǎn)各種品牌振鏡提供專業(yè)維修及更換服務。
Q開關(guān)：NEOS、古奇(GOOCH & HOUSEGO)、AA、標樂（ISOMET）及國產(chǎn)等品牌聲光Q開關(guān)出售及維修。
氪燈、氙燈：激光打標機、激光焊接機、激光劃片機、激光美容機等各種激光設備用激光燈管。直徑從6mm到10mm不等。長度從210mm到300不等。
YAG晶體棒、激光棒：激光棒的直徑從3mm到10mm不等。長度從45mm到160mm不等。
激光電源：co2激光電源、半導體激光電源、YAG激光電源等。并通過專業(yè)維修服務。
Q驅(qū)動器 27KHz、24KHz、40KHz等不同功率不同頻率的聲光Q開關(guān)專用Q驅(qū)動器電源。適合國內(nèi)外各品牌的Q開關(guān)使用。并提供專業(yè)維修服務。
激光防護鏡：233nm-10600nm不同波長用激光防護鏡。
半導體激光器封裝技術(shù)
半導體激光器封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而半導體激光器封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于半導體激光器。 　　半導體激光器的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質(zhì)量、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應用要求提高半導體激光器的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)Φ5mm型半導體激光器封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側(cè)面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內(nèi)發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角；管芯折射率與空氣折射率相關(guān)太大，致使管芯內(nèi)部的全反射臨界角很小，其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內(nèi)部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環(huán)氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分布也與管芯結(jié)構(gòu)、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到半導體激光器的軸線方向，相應的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。 　　一般情況下，半導體激光器的發(fā)光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，半導體激光器的發(fā)光強度會相應地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)半導體激光器的驅(qū)動電流限制在20mA左右。但是，半導體激光器的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型半導體激光器的驅(qū)動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結(jié)構(gòu)，全新的半導體激光器封裝設計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。 　　進入21世紀后，半導體激光器的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙半導體激光器光效已達到100Im／W，綠半導體激光器為501m／W，單只半導體激光器的光通量也達到數(shù)十Im。半導體激光器芯片和封裝不再沿龔傳統(tǒng)的設計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強半導體激光器內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主