進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域
據(jù)顧大為稱,聯(lián)發(fā)科在積極進(jìn)軍用于高端手機(jī)的LTE芯片領(lǐng)域,按銷量計算,LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷售的約40%,這使得它與高通聯(lián)合主導(dǎo)了LTE手機(jī)芯片市場。
野村證券分析師指出,但是,涉足新技術(shù)也使聯(lián)發(fā)科在財務(wù)上感到切膚之痛,因為其產(chǎn)品沒有達(dá)到高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。他們表示,聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品,使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢。
顧大為證實這是利潤滑坡的一個因素,并預(yù)測在未來4或5年5G網(wǎng)絡(luò)問世前,LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑷匀弧笆羌t海,充滿激烈的競爭”。
市場研究公司Bernstein分析師馬克·李(Mark Li)稱,在技術(shù)方面,聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時間,但在逐步縮小這一差距。他說,未來一年,聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問題將會緩解,“它過去的歷史表明,隨著產(chǎn)品成熟,聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。
顧大為表示,聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通,并把高通今年利潤疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的證據(jù)。他說,“人們認(rèn)為高通會永遠(yuǎn)主導(dǎo)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。數(shù)年前,我從未想到高通營業(yè)利潤率會下滑到僅1位數(shù)。我的觀點是,技術(shù)差距在不斷縮小?!?br />
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