工藝特點:
CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點如下:
1. 不含劇毒物質(zhì),很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結(jié)合力強(qiáng)
2. 鍍液穩(wěn)定可靠,壽命長
3. 鍍液活性強(qiáng),陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性
4. 廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物,可達(dá)標(biāo)排放。
鍍液配制(掛鍍,以100L為例)
5. 鍍槽中加入60L去離子水,加人30L200A溶液(內(nèi)含銅900g),攪拌。
6. 用50%KOH溶液調(diào)pH值,控制溶液pH值9.5。
7. 加入200B光亮劑10L,攪拌,加去離子水達(dá)工作體積,攪拌均勻。
8. 加熱至工作溫度,試鍍。
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