深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司

主營:3D錫膏測(cè)厚儀,爐溫測(cè)試儀
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[供應(yīng)]供應(yīng)SMT行業(yè)錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀,半自動(dòng)錫膏厚度測(cè)試儀
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:廣東深圳寶安
  • 產(chǎn)品品牌:ASC
  • 包裝規(guī)格:SPI-6500
  • 產(chǎn)品數(shù)量:20
  • 計(jì)量單位:臺(tái)
  • 產(chǎn)品單價(jià):80000
  • 更新日期:2019-08-03 11:46:35
  • 有效期至:2029-07-31
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供應(yīng)SMT行業(yè)錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀,半自動(dòng)錫膏厚度測(cè)試儀 詳細(xì)信息

產(chǎn)品特色

1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī),保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用二級(jí)激光,受外界環(huán)境光源干擾小,更加穩(wěn)定壽命更長(zhǎng)。
3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì),光源、激光和相機(jī),可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫,根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能,直觀易懂。
5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能,自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。
6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表,完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。
7.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念,側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì),校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào):SPI-6500

應(yīng)用范圍:錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

測(cè)量項(xiàng)目:厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

測(cè)量原理:激光3角函數(shù)法測(cè)量自動(dòng)計(jì)算并顯示PCB變形或傾斜角度

軟體語言:中文/英文

照明光源:白色高亮LED

測(cè)量光源:紅色激光模組

Y軸移動(dòng)范圍:50 mm

測(cè)量方式:自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.

框選手動(dòng)測(cè)量

視野范圍:12mm*15mm

相機(jī)像素:300萬/視場(chǎng)

最高分辨率:0.1um

掃描間距:5 um /10 um /15 um /20 um

重復(fù)測(cè)量精度:高度小于正負(fù)1um

面積<1%,體積<1%

放大倍數(shù):50X

最大可測(cè)量高度:5 mm

最高測(cè)量速度:250Profiles/s

3D模式:面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

SPC軟件:產(chǎn)線資料,印刷資料,錫膏資料,鋼網(wǎng)資料,測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析,X-Bar&R圖分析,直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出,Sigma自動(dòng)判斷

操作系統(tǒng):Windows7

計(jì)算機(jī)系統(tǒng):雙核P4,2G內(nèi)存,20寸LCD

電源:220V 50/60Hz

最大消耗功率:300W

重量:約35KG

外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)



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