武漢市金火激光科技有限公司

設(shè)備性能：
半導(dǎo)體激光刻膜機(jī)采用進(jìn)口半導(dǎo)體激光器模塊，和聲光調(diào)制系統(tǒng)、腔內(nèi)倍頻系統(tǒng)、高速數(shù)控X Y工作臺，步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)驅(qū)動，專用控制軟件，軟件可實(shí)現(xiàn)編輯和修改，使用簡單方便，并按實(shí)際圖形運(yùn)行。
     本機(jī)功能齊全，精度高，速度快和操作簡單方便應(yīng)用面廣，特別適用小幅面薄膜電池的激光刻膜、切片。
應(yīng)用領(lǐng)域：
非晶硅薄膜太陽能電池刻膜、刻線、劃線、刻槽、切割；
其它種類薄膜電池科膜，（a-Si、uc-Si、pc-Si、CdTe、CulnGaSe、TiO2）。

技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品型號
產(chǎn)品類型    半導(dǎo)體激光器
激光功率      50W
激光波長     1064nm
重復(fù)頻率      200Hz～50KHz
刻膜線寬      100μm
刻膜速度    200mm/s
刻膜精度       ±10μm
定位精度       0.02mmμm
工作臺幅面 300mm×300mm
電源配置         220V  50Hz  2KVA
冷卻方式       一體式（外掛分體式）循環(huán)冷卻水