詳細(xì)說明:
1:高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。
2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。
3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。
4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,
5:紅外線照射效率極高的獨(dú)特的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升, 焊接性能良好(表面安裝端子型)。
6:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V,且耐沖擊電壓1.5KV 10*160US(TCC PART68標(biāo)準(zhǔn))。
7:將線圈 接點(diǎn)端子間距離的最佳化,還備有耐沖擊電壓達(dá)到2.5kV 2×10 μs(TelcoRdia規(guī)格對(duì)應(yīng))的Y系列產(chǎn)品
8:標(biāo)準(zhǔn)型取得UL、CSA規(guī)格
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