制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計(jì),意味著在同樣大小面積的IC中,可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm,intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產(chǎn)品的計(jì)劃(據(jù)新聞報(bào)道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發(fā)。)。而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過32nm工藝(2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano)于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發(fā)布,工藝仍然32nm,28nm工藝代號(hào)Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器,代號(hào)Kabini。而且鮮為人知,市場(chǎng)反應(yīng)平常。據(jù)可靠消息,2014年上半年可能有28nm的臺(tái)式Apu發(fā)布,其gpu將采用GCN架構(gòu),與高端A卡同架構(gòu)。
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廈門航拓電氣有限公司
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公司主營(yíng)
AB:PLC 伺服驅(qū)動(dòng) 伺服電機(jī) 電纜模塊 全系列產(chǎn)品。
Siemens: 300  400 PLC CPU  6DD  6FC  6GK 6EP 6GT 6GF 卡鍵 電源 伺服驅(qū)動(dòng) 伺服電機(jī) 數(shù)控面板  810 、802D SL、810D、840D 全系列數(shù)控產(chǎn)品
FANUC: A03B 模塊 A16B  A20B A02B 板卡  A06B 伺服驅(qū)動(dòng) 伺服電機(jī)  A05B 機(jī)器人備件,A860 編碼器 氧 傳感器
Rexroth: 伺服驅(qū)動(dòng),伺服電機(jī)  電源模塊 全系列數(shù)控伺服
Schneider: 140PLC  CPU 全系列 Lexium 05、Lexium 23 伺服驅(qū)動(dòng)停產(chǎn)備件、Berger Lahr 全系列。
ABB:3HAC 3HNE 3HAB 機(jī)器人驅(qū)動(dòng),示教器 電纜 伺服電源 控制單元ADVANT OCS 和 Bailey INFI90 全系列 。
 
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