本系列為LED有機(jī)硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED)的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
本系列產(chǎn)品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封,強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化,避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中,改善器件的防水、防潮性能。
特點(diǎn):高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳;
典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝(透鏡填充)、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。
關(guān)于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營企業(yè)網(wǎng) peada.cn 版權(quán)所有 2002-2010
浙ICP備11047537號-1