東莞協(xié)田膠粘科技有限公司

主營:水溶性膠,灌封膠,澆注膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,耐高溫膠
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[供應(yīng)]觸控IC保護(hù)黑膠 芯片保護(hù)補(bǔ)強(qiáng)黑膠PI聚酰亞胺膠水
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  • 更新日期:2024-12-28 15:51:41
  • 有效期至:2025-06-26
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觸控IC保護(hù)黑膠 芯片保護(hù)補(bǔ)強(qiáng)黑膠PI聚酰亞胺膠水 詳細(xì)信息

產(chǎn)品介紹:

MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環(huán)氧膠粘劑,專用于FPC軟板SMT貼片后之IC保護(hù)制程。固化后能形成堅(jiān)韌無氣泡、附著力強(qiáng)、耐熱的膠層,對(duì)IC引腳焊點(diǎn)及被動(dòng)元件焊點(diǎn)實(shí)施四周型保護(hù),有效降低由于軟板彎折或外力對(duì)焊點(diǎn)造成的沖擊,同時(shí)提高產(chǎn)品整體的耐老化性能。(本品已通過恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測試)。

產(chǎn)品性能:

·粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng);

·通過雙85及鹽霧測試;

·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán);

·低鹵素、環(huán)保型。

主要用途:

各種封裝形式的觸控IC芯片(BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等)及各種尺寸貼片元件(0606、0402、0201等)的四周保護(hù)。如:手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接,同時(shí)對(duì)FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。

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