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④具備目前世界先進(jìn)水平的設(shè)備能力:高多層精密電路板、HDI板、盲埋孔板、 BGA盤中孔、 阻抗板、高頻板、 軟硬結(jié)合板、混壓板、金屬基板、厚銅(8OZ)板等高新技術(shù)產(chǎn)品。
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