點膠機自身是操控膠水吐出量和吐出的設備,因而運用點膠機前必定要把影響電教質量的膠水問題解決掉:在點膠機膠水方面,膠水必定不能有氣泡,一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水,造成空打現象,致使發(fā)生不合格的商品,所以每次半途更換膠管時必須排空銜接處,對于膠水的固化,一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能選用較高溫度來固化,使膠水固化后有滿足強度。
膠水的粘度強度直接決議著封裝商品的粘結密封程度,對點膠封裝質量的影響很大。全自動點膠機、灌膠機封裝工作進程中,為了對膠水的粘結度進行合理操控,需求綜合思考的要素有許多。從膠水份額多少到針頭的巨細、長度再到馬達動力、壓力桶壓力巨細等都會對所用膠水在封裝工作進程中的膠粘度發(fā)生影響。
一般來說,膠水的粘度規(guī)模巨細決議了運用何種封裝方法。一般來說,粘度較低的膠水一般多用于大面積的涂改,一般需求配個灌膠機設備進行。粘度較強的膠水因為流動性較差或許幾乎沒有流動性,通常需求合作精密全自動點膠機來進行封裝。介于兩者之間的膠水操作較為簡單,適用于大多數的粘結工作。
那么如何才干進步膠水粘度?確保膠水在整個封裝進行的各個環(huán)節(jié)中都能達到封裝所需的粘度規(guī)模?
1.膠水開封之后應當盡量用完,用不完的需求進行密封處置。
2.粘結封裝進程中,必定要對溫度與濕度進行操控。
3.要對預備進行封裝的臺面進行及時的清洗,防止膠水與臺面塵埃、雜質粘結,影響膠水粘度。
4.粘結進程必定要遵從慣例的技術需求。
5.要依據被封裝商品的性質來進行膠水的挑選以及膠水的配比,確保兩者是相匹配的。
6.點膠進程中,應對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調低背壓就可確保膠水的供應。
7.針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2,依據PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭。
8.膠點直徑的巨細應為焊盤距離的一半,貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以確保有充足的膠水來粘結元件又防止過多膠水浸染焊盤
充分了解點膠機的特色和所用膠水的特性,在公司特定的溫度環(huán)境下進行調整,可以確保點膠產品可以得到令人滿意的作用。http://www.dianjiaoji17.com/