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一種從鍍金線路板回收金和銅的方法,其特征在于:以廢舊
鍍金印刷電路板為對(duì)象,依次包含以下步驟:
(1)、浸取剝離
將廢舊電路板放在容器中用浸取液浸泡處理,浸取液溶解銅使金皮從電路
板上剝離,反應(yīng)時(shí)間1~5小時(shí);所述浸取液為硫酸和雙氧水的混合液,其中,
**的濃度為2.5~4.5mol/L,***的濃度為27%~35%,**與***的體
積比為10∶0.7~1.3;
(2)、金銅分離
取出浸取剝離后的電路板,過(guò)濾溶液并用水洗滌,金皮過(guò)濾物合并用于回
收金,濾液用于回收銅;
(3)、回收金(深圳天虹鍍金鍍銀回收公司訊)
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