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PCB烘烤主要是除濕是最大的原因，前面有文章講過芯片烘烤的相關(guān)內(nèi)容，注意事項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。本篇就講一下PCBA生產(chǎn)流程：芯片和PCB板烘烤之后取出來(lái)準(zhǔn)備上線生產(chǎn)，物料上機(jī)，PCB板刷錫膏，調(diào)好貼片機(jī)先打樣2-5試機(jī)和核對(duì)物料位號(hào)。一切正常機(jī)器貼片這一步就可以順利生產(chǎn)了。 第二步：回流焊焊料潤(rùn)濕等待連接的金屬表面，靠分子的熱運(yùn)動(dòng)形成化合金，冷卻凝固后把它們連接到一起。預(yù)熱使得零件與板內(nèi)均溫，使得溶劑揮發(fā)，避免噴錫，回流區(qū)錫膏融化，和元器件融為一體，最后冷卻。 第三步：焊接好的板子運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)電路板上各種不同貼片封裝焊接缺陷及錯(cuò)誤。電路板可以從細(xì)間距高密度板子到低密度大尺寸，提供在線檢測(cè)方案，在早期查找和消除錯(cuò)誤問題，最終實(shí)現(xiàn)良好的質(zhì)量管控。 第四步：經(jīng)過AOI檢測(cè)之后進(jìn)行插件元件安裝，安裝之后的插件元件經(jīng)過波峰焊對(duì)插件元件上錫，使得插件元件引腳和焊盤連接為一體，保證焊接電氣性能良好。之后過剪腳機(jī)，把多余長(zhǎng)度的引腳剪掉。 第五步：后焊解決一些異形件或易融件手工焊接及對(duì)波峰焊不良品補(bǔ)焊修復(fù)，做到質(zhì)量保證環(huán)環(huán)相扣，不流不良品到下一工序。做好上面的工作對(duì)板子進(jìn)行清洗。 第六步：清洗后的板子要進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)測(cè)試好的板子貼上pass標(biāo)示，不良品進(jìn)行維修。 主要負(fù)責(zé)PCB資料 、PCBA生產(chǎn) 電話：0755-27872480 袁先生 158 8970 8712 QQ：1198754865 主要負(fù)責(zé)樣機(jī)生產(chǎn) 、PCBA生產(chǎn) 、PCB設(shè)計(jì) 電話：0755-27872201 劉先生 134 3077 1320 QQ：1002875150 主要負(fù)責(zé)芯片解 、PCBA生產(chǎn) 、PCB設(shè)計(jì) 電話：0755-27872480 夏先生 186 8200 6201 QQ：1259380151 傳真：0755-27872480 郵箱：szpcbhf@126.com 地址：深圳市寶安區(qū)40區(qū)翻身路63號(hào)石鴻花園(寶安電子城)D座29C 網(wǎng)址：www.pcbhf.com