集適自動(dòng)化科技（上海）有限公司

無鉛波峰焊接設(shè)備 FMW-350,深圳波峰焊品質(zhì)好買波峰焊選集適;集適自動(dòng)化科技（上海）有限公司. 
      集適專業(yè)生產(chǎn)制造無鉛波峰焊、回流焊、SMT設(shè)備
集適科技（CHIPBEST）柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊接設(shè)備廣泛應(yīng)用于LED、消費(fèi)類電子、家電、計(jì)算機(jī)、汽車電子、通訊、醫(yī)療器械、儀器儀表、軍工、航空航天等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高性價(jià)比及高的焊接成品率等特點(diǎn)。
聯(lián)系人：付先生     13818748668
無鉛波峰焊接設(shè)備 FMW-350,深圳波峰焊品質(zhì)好買波峰焊選集適;集適自動(dòng)化科技（上海）有限公司.  
我司的產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在公司產(chǎn)品從SMT/THT生產(chǎn)設(shè)備（視覺全自動(dòng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、焊錫機(jī)器人）到測試設(shè)備（AOI、X-ray）和返修設(shè)備（手工電烙鐵、BGA返修臺），以及LED及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、太陽能光伏設(shè)備等，同時(shí)還包括物流及自動(dòng)化裝備等，承載著從PCB組裝行業(yè)一站式解決方案供應(yīng)商的使命到新能源產(chǎn)業(yè)及物流自動(dòng)化裝，在主要經(jīng)營的品牌集適（CHIPBEST）過程中，公司以以合適的價(jià)格、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)滿足客戶需求，從而創(chuàng)造客戶、供應(yīng)商及我們之間雙贏的局面的先進(jìn)服務(wù)理念，以及企業(yè)具有公司以誠信、務(wù)實(shí)、開拓、創(chuàng)新為訓(xùn)律，以集產(chǎn)業(yè)及行業(yè)優(yōu)勢與智慧，提供最適合客戶的全套自動(dòng)化解決方案及設(shè)備與服務(wù)為宗旨，想客戶之所想，急客戶之所急，以客戶需求、產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量及高效物流配送為中心，提供一站式產(chǎn)品服務(wù)平臺、高效完善的服務(wù)平臺及電子工業(yè)制造整體解決方案，以達(dá)到客戶對我們產(chǎn)品和服務(wù)的信任的特點(diǎn)，與新老合作伙伴積極合作，共謀發(fā)展，同創(chuàng)輝煌。集適自動(dòng)化科技（上海）有限公司的主要市場為全球的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)業(yè)務(wù)，公司屬其它；公司成立于1984年，投入達(dá)500萬資金，目前員工數(shù)為200多人；為了滿足大中華區(qū)廣大客戶日益增長的市場需求，并為之提供更好的服務(wù)，新加坡集華集團(tuán)在上海和深圳分別成立了集適自動(dòng)化科技(上海)有限公司和集適自動(dòng)化科技(上海)有限公司深圳分公司，目的在于立足華東和華南兩大產(chǎn)業(yè)集群基地，輻射整個(gè)大中華區(qū) 

  主要功能大氣富有科技感。
產(chǎn)品優(yōu)勢柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊設(shè)備，讓客戶在同一平臺上實(shí)現(xiàn)不同配置的“DIY”特色，并在工藝更改時(shí)，只需通過升級模組就可以解決波峰焊工藝的多樣化對設(shè)備提出的不同需求，實(shí)現(xiàn)成本最小化，價(jià)值最大化。
我的產(chǎn)品的特點(diǎn)是PC+PLC控制系統(tǒng)，Windows操作系統(tǒng)
運(yùn)輸系統(tǒng)采用分段浮動(dòng)式結(jié)構(gòu)，防止導(dǎo)軌變形
噴無鉛波峰焊接設(shè)備 FMW-350,深圳波峰焊品質(zhì)好買波峰焊選集適;集適自動(dòng)化科技（上海）有限公司. 
霧系統(tǒng)采用精密型調(diào)節(jié)閥進(jìn)行數(shù)字化調(diào)節(jié)
預(yù)熱采用抽屜式模組式設(shè)計(jì)，紅外、熱風(fēng)任意組合
錫爐內(nèi)膽采用鑄鐵制作，表面搪瓷，5年包換。
補(bǔ)充介紹集適已經(jīng)成為電子組裝行業(yè)一站式解決方案的供應(yīng)商，產(chǎn)品從SMT/THT生產(chǎn)設(shè)備（視覺全自動(dòng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、自動(dòng)插件機(jī)、選擇性波峰焊、焊錫機(jī)器人）到測試設(shè)備（SPI、AOI、X-ray）和返修設(shè)備（手工電烙鐵、BGA返修臺），以及LED及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、太陽能光伏設(shè)備等。