專業(yè)醫(yī)療設(shè)備fpc
醫(yī)療設(shè)備fpchttp://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=98
【醫(yī)療設(shè)備fpc最新工藝】
1、為解決鍍銅問題,公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性,同時(shí)對(duì)以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。
2、(醫(yī)療設(shè)備fpc)采用化學(xué)沉銀和化學(xué)沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術(shù)將逐步取代噴錫工藝,不含鉛等重金屬,具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、HDI(高密度互連技術(shù))的研發(fā):目前整個(gè)HDI盲埋技術(shù)已基本成熟,已完成各類原材料和設(shè)備的評(píng)估認(rèn)可,并為國內(nèi)外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機(jī)樣板,包括含有STEPVIA的階梯盲孔。
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