嵌入式ANDROID工業(yè)平臺(tái)特性:
·RK3066雙核ARM Cortex-A9處理器,采用了Artisan處理器優(yōu)化包(POP)進(jìn)行實(shí)施,以提升性能。
·四核ARM Mali-400 MP GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
·豐富的存儲(chǔ)器支持,包括DDRIII、DDRII和LPDDRII。
·高性能專用2D處理器。
關(guān)于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營(yíng)企業(yè)網(wǎng) peada.cn 版權(quán)所有 2002-2010
浙ICP備11047537號(hào)-1