本產(chǎn)品是為SMT無鉛制程配制的專用焊錫膏。所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間,它含氧量極低,顆粒度分布均勻,可以用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接,焊劑黏附力好,可以有效防止塌落,可長(zhǎng)時(shí)間印刷并保持適當(dāng)粘度。上錫佳,采用非親水性溶劑,耐潮濕環(huán)境,銅鏡腐蝕測(cè)試合格,基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性,從而幫助你順利地進(jìn)行無鉛化制程。
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