納米ZnO技術(shù)
 1、高電位梯度:近年國內(nèi)外的研究結(jié)果表明,ZnO芯片的電位梯度取決于單位厚度內(nèi)的晶界數(shù)目,液相擴散控制ZnO晶粒的生長速度;而晶界數(shù)目又是由ZnO晶粒粒徑所確定的,故減小ZnO晶粒粒徑是提高ZnO芯片電位梯度的主要途徑。
 納米ZnO是由極細晶粒組成,北京電聯(lián)港電器設(shè)備有限責(zé)任公司,電聯(lián)港電器,其特征維度尺寸(晶粒尺寸、晶界寬度、第二相分布等)是納米數(shù)量級。以納米ZnO為核心的高梯度配方的設(shè)計,能夠有效增加晶界層數(shù)量、抑制晶粒生長速度及提高勢壘高度,能夠大幅提高單位面積的通流能力,.電聯(lián)港電器|||質(zhì)量好電涌保護器銷售
,能夠大幅提高電位梯度。
 2、高能量耐受:同單位體積的能量耐受,主要體現(xiàn)在ZnO芯片擊穿。其主要原因是由于電流分配不均勻?qū)е聼崮軈R集某一點,最終歸結(jié)于微觀組織結(jié)構(gòu)的不均勻性所致。這就要求盡可能從制造工藝上提高ZnO芯片結(jié)構(gòu)和成分均勻性、減少陶瓷本體內(nèi)部缺陷。
 在原料的選用上,納米ZnO粒子作為聯(lián)系宏觀物體及微觀粒子的橋梁,其表面效應(yīng)伴隨著粒徑的減小,表面原子數(shù)的迅速增加,納米粒子的表面積、表面能都迅速增大。表面原子周圍缺少相鄰的原子,有許多懸空鍵,具有不飽和性質(zhì),易與其它原子相結(jié)合而穩(wěn)定下來,故具有很大的化學(xué)活性。
 在添加劑的選用上,使用易于分散、活性較高的改性納米BiO3,有助于提高燒結(jié)過程中的傳質(zhì)速度,.電聯(lián)港電器|||質(zhì)量好電涌保護器銷售
,有助于改善液相對界面的侵潤性,形成良好的晶界面。納米材料的配方、新型高效分散設(shè)備的應(yīng)用和窯爐曲線的調(diào)整,對于芯片均勻
 性改善均起到顯著作用,對于單位體積能量耐受能力提高起到顯著作用。
 
 
 熱能聚中技術(shù)
 1、高安全性:熱能聚集人為控制在中心區(qū)域;非中心區(qū)域的溫度,要遠低于中心區(qū)域。從而保障了熱脫離器脫離疒前,非中心區(qū)域的溫度,一直處于安全溫度;避免熱脫離器脫離過程中,非中心區(qū)域的某點溫度,可能已經(jīng)超過甚至遠超過警戒值,進而可能引發(fā)爿火災(zāi),保障了客戶設(shè)備的安全運行。
 2、TOV快速、準確:熱能聚集人為控制在中心區(qū)域;芯片的熱能,傳導(dǎo)到脫離器的傳導(dǎo)距離最短、傳導(dǎo)熱能最多、傳導(dǎo)熱能最集中、傳導(dǎo)速度最快,保障熱脫離器能夠最快速度準確脫離。保障了客戶設(shè)備的TOV的快速、準確。
 
 SPD選型原則
 1、級間配合:電涌保護器SPD2安裝在SPD1的下游,通常它的各項參數(shù)指標(Imax,In,Ures)都比SPD1小。但如果它與SPD1安裝得過近,SPD2有可能比SPD1更早動作,從而要承受本由SPD1承受的高能量。
 一定要按逐級分流、分級保護的方法,才能保證SPD即有很長的壽命,又能把電源系統(tǒng)雷擊電涌電壓限制在設(shè)備能承受的水平內(nèi)。
 
 2、15米原則:當進線端的SPD與被保護設(shè)備之間的距離&gt15米,應(yīng)在離被保護設(shè)備盡可能近的地方安裝另一個電涌保護器
 3、10米原則:當保護SPD1和SPD2作為級聯(lián)安裝時,SPD1和SPD2之間的最短距離:10米。目的為了延遲SPD2上雷擊波的到達,以使盡可能多的能量被SPD1釋放。
 4、50CM原則:進線和出線可以直接并接,也可以用V形接法(凱文接線)連接。直接并接要求a+b≤0.5m,而V形接法只要求a≤0.5m,以減少引線電感電壓降對被保護設(shè)備的沖擊。
 
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