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孫  工021-58338006      手    機(jī)18121036357        Q  Q:1318861383       
回火脆性目的是檢測(cè)產(chǎn)品回火后的脆性,它是指淬火鋼回火后出現(xiàn)韌性下降的現(xiàn)象。淬火鋼在回火時(shí),隨著回火溫度的升高,硬度降低,韌性升高,但是在許多鋼的回火溫度與沖擊韌性的關(guān)系曲線中出現(xiàn)了兩個(gè)低谷,一個(gè)在  200~400℃之間,另一個(gè)在450~650℃之間。隨回火溫度的升高,沖擊韌性反而下降的現(xiàn)象,回火脆性可分為第一類回火脆性和第二類回火脆性。
回火脆性產(chǎn)生的原因:出現(xiàn)回火脆性時(shí),Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚,都集中在2~3個(gè)原子厚度的晶界上,回火脆性隨雜質(zhì)元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚,而且促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未經(jīng)脆化處理的,均未發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)元素的偏聚現(xiàn)象。(3)合金元素Mo能抑制雜質(zhì)元素向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚。
以上說明:Sb、Sn、P等雜質(zhì)元素向原A晶界偏聚是產(chǎn)生第二類回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不僅促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚,且本身也偏聚,從而降低了晶界的斷裂強(qiáng)度,產(chǎn)生回火脆性。
防止回火脆性出現(xiàn)的方法
(1)提高鋼材的純度,盡量減少雜質(zhì);
(2)加入適量的Mo、W等有益的合金元素;
(3)對(duì)尺寸小、形狀簡(jiǎn)單的零件,采用回火后快冷的方法;
(4)采用亞溫淬火(A1~A3):  細(xì)化晶粒,減少偏聚。加熱后為A+F(F為細(xì)條狀),雜質(zhì)會(huì)在F中富集,且F溶解雜質(zhì)元素的能力較大,可抑制雜質(zhì)元素向A晶界偏聚。
(5)采用高溫形變熱處理,使晶粒超細(xì)化,晶界面積增大,降低雜質(zhì)元素偏聚的濃度。
 
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