供應(yīng)減摩無鉛焊膏聯(lián)系鄭先生13412443665。 無鉛焊膏成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似,但要注意的是,無鉛焊膏(Sn-Ag-Cu)的密度(7.4)比Sn-Pb錫膏(8.4)小,印刷時(shí)會發(fā)生堵孔現(xiàn)象,此外無鉛焊膏存放期短,錫膏黏度會慢慢增高。引起錫膏黏度增高的原因很多,除了無鉛焊膏密度較輕外,還有一個(gè)更重要的原因是,從化學(xué)的角度來講,錫膏是一種化學(xué)物質(zhì),錫粉又是以超細(xì)微粒分散在焊劑中,因此錫粉會和焊劑密切結(jié)合而發(fā)生緩慢反應(yīng),無鉛焊膏中錫含量相對要高,這些反應(yīng)會造成錫膏黏度逐漸增高,使其性能變壞,所以通常建議錫膏要放在低溫(0~10^C)下存放,使用時(shí)不要超過存放期,
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