模塊治具
采用材料:
組合方式: 探針 + 架構(gòu) + PCB板
接 觸方式: 焊接, 鎖扣
架構(gòu)方式: 翻蓋與壓板
作用:
獨(dú)創(chuàng)方法保證連接可靠;
探針可以更換;
維修方便;
壓板自動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)BGA的壓力,保證壓力均勻;
可做到最小0.5mm間距;
適用于主機(jī)板,顯卡,通訊產(chǎn)品等線路板上的BGA測(cè)試。
關(guān)于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營企業(yè)網(wǎng) peada.cn 版權(quán)所有 2002-2010
浙ICP備11047537號(hào)-1