聚酰亞胺膠帶
基材:聚酰亞胺膜 膠系:硅膠 用途:線路板(PCB)裝配波峰焊時,用以保護金手指撕除后不留殘跡;鋰離子電池保護,馬達絕緣、線圈固定及外層絕緣。
特點:絕緣性、耐輻射、耐高溫(260℃以上)項目單位技術(shù)指標 剝離強度Kg/in750 ± 50g 耐高溫性 260 ℃ /10 分鐘
無殘膠 耐溶性 20%HCL,NaOH/20 小時 抗張力Kg/in8 延伸率% 60
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