昆山銘盛電子有限公司

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[供應(yīng)]供應(yīng)導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱膠帶 導(dǎo)熱材料
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  • 產(chǎn)品數(shù)量:100000
  • 計(jì)量單位:平方米
  • 產(chǎn)品單價(jià):0
  • 更新日期:2019-10-30 16:11:41
  • 有效期至:2029-10-27
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供應(yīng)導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱膠帶 導(dǎo)熱材料 詳細(xì)信息

導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱膠帶 導(dǎo)熱材料
概述: 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無(wú)基材而制成。 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導(dǎo)熱通道,
使其電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。 
特性: 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即立即粘接;其粘接性能,粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度升高而增強(qiáng)。 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶可模切任何形狀,并可預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)粘合使用。 
應(yīng)用: 
Kenbond10000系列導(dǎo)熱雙面膠帶  應(yīng)用于芯片,柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
如: 大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝 
安裝彈性加熱薄片 
安裝溫度顯示膜 
安裝熱電冷卻模具 
散熱器于微處理器的粘接 
柔性電路與散熱裝置的粘接 
功率晶體管與印刷電路板粘接 
技術(shù)參數(shù): 
項(xiàng)目  Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    測(cè)試方法 
外觀  白    白    白    目測(cè) 
基材   無(wú)    玻纖布    玻纖布     
玻纖布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374 
總厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374 
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470 
熱阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470 
粘接強(qiáng)度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002 
擊穿電壓KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149 
體積電阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257 
適用溫度范圍℃    -20~130    -20~130    -20~130     
貯存期(月)    24    24    24   

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