美科泰科技公司生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)電源模塊灌封膠產(chǎn)品類別多樣。 各類環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨脂灌封材料。符合UL認(rèn)證、低模量、耐高溫、高導(dǎo)熱,用于普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等 電子灌封膠主要有三種,有機(jī)硅樹脂,環(huán)氧樹脂和聚氨酯。我們可提供各類環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅及聚氨脂類灌封材料。 ● 環(huán)氧灌封膠:符合UL認(rèn)證、低模量、耐高溫、高導(dǎo)熱,用于普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。 ● 有機(jī)硅灌封膠:符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。 ● 聚氨脂灌封膠:適合各類電子電器產(chǎn)品的灌封。 bjsunseo mcoti
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