洪華科技北京有限公司

BGA治具
北京(57l59993)采用進(jìn)口精密測(cè)試zhēn和防靜電材料制 作；
一測(cè)試點(diǎn)雙測(cè)試zhēn和線路板聯(lián)接，接 觸可靠，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)；
一臺(tái)治具可測(cè)試外形尺寸相同，PITCH相同的各種BGA；
最小測(cè)試間距可達(dá)0 5mm。
CCD治具
適用產(chǎn)品pitch最小0 45mm、BGA封裝sensor最小球距0 5mm；
接 觸阻 抗50毫歐姆以下；
額定電liú0 3安培,連續(xù)；
轉(zhuǎn)接適配板按測(cè)試產(chǎn)品量身定制，維修方便；
信號(hào)傳輸端口采用FPC軟線或IDE扁平線，確保信號(hào)不受干擾；
適用范圍圖像傳感器(sensor)晶片性能檢測(cè)、數(shù)碼相機(jī)、手 機(jī)、攝錄機(jī)等產(chǎn)品攝像鏡頭性能檢測(cè)和聚焦調(diào)整。