CuZn36Pb3-R420美國德國銅合金CuZn36Pb3-R420對應中國牌號CuZn36Pb3-R420銅合金卷帶
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  【材料名稱】:進口銅合金、銅合金、銅板,銅棒,銅管,銅帶,銅線,銅排(歡迎來電洽談)
【材料規(guī)格】:厚0.1-300mm,整板規(guī)格:300mm*1200mm,600mm*1500mm,特殊規(guī)格可以訂做!
【硬度狀態(tài)】:R(熱加工)、M(軟)、Y(硬)、Y1(3/4硬)、Y2(半硬)、Y4(1/4硬)、T(特硬)
【執(zhí)行標準】:國產(chǎn)GB/T、美標ASTM、日標JIS、德標DIN
【物理性能】:導電性、導熱性、抗蝕能力、抗磁性、塑性、鑄造性、減摩性、耐磨性、彈性極限、疲勞極限等
【材料產(chǎn)地】:進口、國產(chǎn)。
【主要市場】:國內(nèi)各省市,各行業(yè)
【應用領域】:電氣工業(yè)、電子工業(yè)、交通工業(yè)、輕工業(yè)、建筑業(yè)等領域
【小訂量】:訂購量不限
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 公司名稱:東莞市北鼎金屬材料行
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 企業(yè)地址:東莞市長安、江蘇省昆山市、上海市松江區(qū)泗涇鎮(zhèn)
生產(chǎn)、加工主要產(chǎn)品有銅材主要有:銅板(黃銅板、青銅板、紫(紅)銅板、錫青銅板、鈹銅板、磷青銅板、鋁青銅板、無氧銅板、鉻鋯銅板,鎢銅板、硅青銅板、鋁黃銅板、錳青銅板、白銅板等)、銅帶(黃銅帶、紫銅帶、鈹銅帶、錫青銅帶、磷銅帶、白銅帶等)、銅管(黃銅管、紫銅管、錫青銅管、白銅管、鋁青銅管等)、銅棒(黃銅棒、青銅棒、紫(紅)銅棒、錫青銅棒、鋁青銅棒、鈹青銅棒、磷青銅棒、無氧銅棒、鉻鋯銅棒,鎢銅棒、硅青銅棒、錳青銅棒、白銅棒等)、銅排(黃銅排、紫銅排、鍍錫銅排等)、銅線(黃銅線、紫銅線、白銅線、磷銅線、硅青銅線、鈹銅線等)。還根據(jù)不同用戶的需求,承接訂購各種特殊規(guī)格的異型銅鋁材。我們優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,合理的價格,一定會滿足您的要求。真誠歡迎您前來考察。如貴公司對我司的產(chǎn)品感興趣,請及時與我司聯(lián)系。本公司堅持“以質(zhì)量為本、以服務優(yōu)先、以誠信為準則、以價格帶發(fā)展”的方針服務廣大客戶。
物理性能
(1)優(yōu)異的物理、化學性能純銅導電性、導熱性極佳,銅合金的導電、導熱性也很好。銅及銅合金對大氣和水的抗蝕能力很高。銅是抗磁性物質(zhì)。
(2)良好的加工性能塑性很好,容易冷、熱成形;鑄造銅合金有很好的鑄造性能。
(3)具有某些特殊機械性能例如優(yōu)良的減摩性和耐磨性(如青銅及部分黃銅),高的彈性極限和疲勞極限(如鈹青銅等)。
(4)色澤美觀2、(紫銅)
純銅是玫瑰紅色金屬,表面形成氧化銅膜后呈紫色,故工業(yè)純銅常稱紫銅或電解銅。密度為8-9g/cm2,熔點1083°C。純銅導電性很好,大量用于制造電線、電纜、電刷等;導熱性好,常用來制造須防磁性干擾的磁學儀器、儀表,如羅盤、航空儀表等;塑性極好,易于熱壓和冷壓力加工,可制成管、棒、線、條、帶、板、箔等銅材。純銅產(chǎn)品有冶煉品及加工品兩種。分別見表1和表2。
冶煉銅的牌號、成分及用途
牌號
代號
成分(%)
用途
銅不小于
雜質(zhì)總和小大于
一號銅
Cu-1
99.95
0.05
適用于電解銅,供溶鑄銅線錠、銅錠、銅棒和鑄造合金用
二號銅
Cu-2
99.90
0.10
適用于電工用銅線錠,供壓延導電線材、銅棒和型材用
加工銅的組別、牌號及成分
組成
牌號
代號
化學成分(%)重量
雜質(zhì)總和(%)(重量)
用途
銅+銀
其它
純銅
一號銅二號銅三號銅
T1T2T3
≥99.95≥99.90≥99.70
≤0.05≤0.10≤0.30
1.導電和高純度合金用,2.導電用,3.一般用
無氧銅
一號無氧銅二號無氧銅
TU1TU2
≤0.03≤0.05
電真空器件和儀器、儀表用
磷脫氧銅
一號脫氧銅二號脫氧銅
TP1TP2
≥99.90≥99.98
磷0.005-0.012磷0.013-0.050
≤0.10≤0.15
焊接等用
銀銅
0.1銀銅
Tag0.1
銅≥99.95
銀0.06-0.12
≤0.30
集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達十萬甚至百萬以上。國際xx的計算機公司IBM(國際商業(yè)機器公司),己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線,取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅,在半導體集成電路這個新技術領域中的應用,開創(chuàng)了新局面。
引線框架
為了保護集成電路或混合電路的正常工作,需要對它進行封裝;并在封裝時,把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架。實際生產(chǎn)中,為了高速大批量生產(chǎn),引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成??蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3~l/4,而且用量很大;因此,必須要有低的成本。
銅合金價格低廉,有高的強度、導電性和導熱性,加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良,通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能,能夠較好地滿足引線框架的性能要求,己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量多的一種材料。
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