HL205,含銀5%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL204,含銀15%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP,具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度
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