昆山金瑞電子有限公司

熱封上蓋帶（Cover Tape）
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點

牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋

帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，

使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高，不但可

以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封

合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散

，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價廉。
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm 5.4MM      9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm

、56mm  、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米每卷。

熱封上帶5.3
適用范圍：熱封上蓋帶 為載帶配合使用的產(chǎn)品。
熱封式的外觀有：透明和霧狀兩種。
其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測

試標(biāo)準(zhǔn)， 并符合國際環(huán)保要求。
規(guī)格范圍：

5.3mm，5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm
一般熱封式長度為： 300M/卷
詳細(xì)描述：封合條件
1. 本公司熱封上帶配合黑色料載帶，溫度范圍：90℃-130℃；封合壓力

：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司熱封上帶配合透明料載帶，溫度范圍：95℃-135℃；封合壓力

：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)20gf-120gf

。 上下帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56 上帶厚度 上帶

規(guī)格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．062（+0.02) 本產(chǎn)品材料辨識：

本產(chǎn)品外觀呈透明和霧狀，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質(zhì)軟手

感好，無污點、水紋，并且絕無斷層。

SMT載帶上蓋帶熱封蓋帶上封帶
熱封PS/PC/PET類Cover Tape產(chǎn)品規(guī)格?產(chǎn)品結(jié)構(gòu)抗靜電PET膜 / PE / 抗靜

電處理熱封膜 ?產(chǎn)品尺寸厚度：62μ 產(chǎn)品特性
1.品質(zhì)穩(wěn)定
a. 此PC、PS Cover Tape雙面及端面皆經(jīng)過特殊的抗靜電處理，表面阻抗

介於107~9Ω，除了防止靜電破壞及靜電吸附有極佳的效果外，在靜電消

散的表現(xiàn)也非常好，同時具有極佳的高透明性。
b原料不含八大重金屬及鹵素(氯氟)不會污染電子零件
c. 厚度控制佳，可將誤差減到最小
d. 3層的貼合結(jié)構(gòu)，非涂膠方式因此使用時不會有殘膠問題. e. 對于防止污

染， 保護(hù)電子元件， 提供最適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品. f. 外觀優(yōu)良，透明性高，韌性佳.
2.價格合理采用德國原裝進(jìn)口精密貼合設(shè)備生產(chǎn)，品質(zhì)穩(wěn)定，適合使用者以

連續(xù)式自動包裝機(jī)或半自動包裝機(jī)生產(chǎn)，可提高使用時生產(chǎn)速率，降低不良

率，達(dá)到最低的總成本
3.產(chǎn)品可靠a. 熱封范圍大 b. 易撕. c. 撕開強(qiáng)度穩(wěn)定. d. 產(chǎn)品的表面電阻:

10.10~12 Ohm， 適合於 SMT 電子零件包裝用途. e. 品質(zhì)符合EIA 481 規(guī)范，

WEEE 及 RoHS 規(guī)范， 不含重金屬污染物. 4.交貨準(zhǔn)時，供應(yīng)量充足a. 提供穩(wěn)

定的產(chǎn)品品質(zhì)，配合客戶大量生產(chǎn)的各種尺寸 b. 每月均排定生產(chǎn)，有足夠

的庫存可供應(yīng)客戶需求量