低溫?zé)岱馍仙w帶LED電子包裝/上蓋帶/半導(dǎo)體包裝 
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí),熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接,消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶,使元件一致精確的封裝;公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上帶相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
類型:低溫透明蓋帶,建議使用溫度90~150℃,
高溫霧狀蓋帶,建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格:5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm
37.5mm、49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。
自粘茶色上蓋帶防靜電封料膜自粘型封合SMD包裝
易粘透明蓋帶主要應(yīng)用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝
詳細(xì)描述:自粘型上帶(CoverTape)為載帶配合使用的產(chǎn)品,又稱“上蓋帶”。
自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時(shí)不用加熱。其材質(zhì)分為封合面和基材面,
并具有一定的韌性及延展性,達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并符合國(guó)際環(huán)保要求。規(guī)格范圍:5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm一般自粘式長(zhǎng)度為:200M/卷。
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