昆山金瑞電子有限公司

熱封電子元件上封蓋帶SMT上蓋帶包裝上帶熱封防靜電上蓋帶 
熱封上帶：全稱“電子包裝熱封型上封蓋帶”，也稱上帶、蓋帶，英文：“COVERTAPE”。
帶寬：5.3mm、5.4mm、9.3mm、9.4mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等規(guī)格。
長度：300M/R、480M/R、500M/R；
顏色：透明、霧狀；
電性：普通型、抗靜電型；
（熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合）
本廠另有多款上蓋：日本原裝進口上帶、國產(chǎn)高材質(zhì)上帶、自粘上帶






透明熱封SMT上蓋帶自粘型上蓋帶電子包裝熱封型上蓋帶
熱封蓋帶，廣泛應用于電子封裝領域。本公司自主研發(fā)的低溫熱封上蓋帶使用溫度在90°C~130°C之間。本公司生產(chǎn)并出售熱封上蓋帶原膜，寬度為935mm，可以根據(jù)客戶要求分切。分切后成品常規(guī)寬度為5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。
長度為300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)；3000M（纏繞）6000M(纏繞)。可以根據(jù)客戶要求分切出相應規(guī)格的成品。載帶材料：PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分類：普通型、防靜電型、導電型、耗散電型、抗靜電型。


低溫熱封上蓋帶LED電子包裝/上蓋帶/半導體包裝 
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm
37.5mm、49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。






自粘茶色上蓋帶防靜電封料膜自粘型封合SMD包裝
易粘透明蓋帶主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝
詳細描述：自粘型上帶（CoverTape）為載帶配合使用的產(chǎn)品，又稱“上蓋帶”。
自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。其材質(zhì)分為封合面和基材面，
并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準，并符合國際環(huán)保要求。規(guī)格范圍：5.3mm，5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm一般自粘式長度為：200M/卷。