昆山金瑞電子有限公司

熱封上蓋帶霧狀透明電子元件貼片專用9.3MM防靜電上帶
封合條件
1.本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
2.本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)30gf-100gf。
上帶規(guī)格書(單位:mm)下帶規(guī)格8121624324456
上帶厚度上帶規(guī)格5.39.313.321.325.537.549.50.06（+0.02)本產(chǎn)品材料辨識：本產(chǎn)品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質(zhì)軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層






熱封防靜電上蓋帶抗靜電型電子元件貼片載帶上帶21.3MM
常規(guī)尺寸：5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據(jù)要求代客加工，分切各種材料規(guī)格。  長度：300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)；3000M（纏繞）6000M(纏繞)，可根據(jù)客戶要求進(jìn)行個性化定制。 封裝材料：PS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶、紙類載帶。  材料特性：普通型、防靜電型、導(dǎo)電型、耗散電型、抗靜電型。  熱封性能： 低溫節(jié)能型（90-130°）、高溫型（170-230°） 紙帶專用型  材料顏色：透明、霧狀。