型號(hào): GRD1430-6
外形尺寸(W*D*H): 1200*690*1830mm
內(nèi)部尺寸(W*D*H): 1155*640*1660mm
容積: 1430L
濕度范圍: 20%-60%RH、 10%-20%RH、 1%-10%RH
層板數(shù)量: 5
電源: 110V/220V 50Hz/60Hz自適應(yīng)
平均功率: 15-60W
控制模式:在濕度控制范圍內(nèi)可任意設(shè)定
顏 色: 白色
精 度: ±3%RH, ±1℃
顯 示: 高亮度LED溫.濕度獨(dú)立顯示
接地線: 1MΩ (長度:800 mm)
種 類:本規(guī)格產(chǎn)品可做成二種. 家電白為普通防潮箱. 灰黑色為防靜防潮箱
可選濕度控制范圍:
中濕度GRD160F 20%-60%RH
低濕度GRD160BF 10%-20%RH
超低濕度GRD160CF 1%-10%RH
一. 產(chǎn)品主要特性
◆數(shù)顯及精度: 釆用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高亮度數(shù)碼整屏顯示,且溫.濕度單獨(dú)顯示。帶有主機(jī)工作狀態(tài)的數(shù)碼顯示。顯示精確穩(wěn)定,使用壽命長. 濕度設(shè)定具有記憶功能,斷電后無需重新設(shè)定。
◆溫度顯示范圍:-9℃~99℃,精度±1℃。濕度顯示范圍0%~99%R.精度±3%RH
◆溫濕度傳感器:采用美國原裝honeywell品牌進(jìn)口溫濕度傳感器,誤差小于±2%RH,高精度高穩(wěn)定性. 釆用專用釆集模塊設(shè)計(jì).
◆溫濕度釆集和中央處理器:釆用了模塊式內(nèi)藏式設(shè)計(jì),避免觸極危險(xiǎn),安全可靠。
◆除濕系統(tǒng):釆用進(jìn)口高分子材料,常溫除濕,采用記憶合金配合微電腦程序控制,可分離式維修設(shè)計(jì),主機(jī)殼采用進(jìn)口耐高溫阻燃復(fù)合ABS材料,最安全的設(shè)計(jì)。
◆控制模式:全自動(dòng)
◆微電腦全自動(dòng)運(yùn)行,無需人為看管。不排水。
◆產(chǎn)品升級(jí):釆用先進(jìn)的模塊設(shè)計(jì)理念,維護(hù)簡(jiǎn)單,數(shù)控模塊設(shè)計(jì)有主機(jī)擴(kuò)展接口,可對(duì)中低濕度防潮箱進(jìn)行方便升級(jí)。
◆箱內(nèi)照明:釆用業(yè)領(lǐng)先, 箱內(nèi)設(shè)計(jì)有節(jié)能LED光源, 可在需要隨時(shí)打開照明.
◆柜體設(shè)計(jì)與材質(zhì):柜體采用1.0-1.2mm優(yōu)質(zhì)鋼板,柜體釆用高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),承重性能好,不滲氣,密封性能極佳,底部安裝360度旋轉(zhuǎn)剎車腳輪方便移動(dòng)及固定。
◆柜體采用瑞士進(jìn)口的激光切割,數(shù)沖自動(dòng)沖床和數(shù)控剪板機(jī), 折彎機(jī)等設(shè)備生產(chǎn),制造精度高,采用OTC和松下焊接設(shè)備, 焊接柜體密閉性好。焊點(diǎn)光滑.
◆載重層板:層板采用加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),強(qiáng)度高載重大,均布載荷最高可承重100kg載重力, 層高間隙可根據(jù)所放物品高度隨意調(diào)節(jié)。使存放物品更方便??臻g利用率更高。
◆柜 門:門框視窗壓裝5.0mm高強(qiáng)度鋼化玻璃. 門拉手采用平面加壓高強(qiáng)度一體化把手鎖,具有防盜功能。
◆柜體表面噴涂:釆用進(jìn)口樹脂,全自動(dòng)粉未涂裝生產(chǎn)線噴涂。外觀質(zhì)量好。
二. 除濕原理:
電子防潮箱除濕主機(jī)采用高分子環(huán)保型吸濕材料,運(yùn)用形狀記憶合金系統(tǒng)除濕方法,獨(dú)有專利技術(shù),擁有智能化微電腦程控系統(tǒng). 只需設(shè)定所需控制濕度后. 設(shè)備自動(dòng)工作.主機(jī)外殼采用高溫阻燃材料,杜絕發(fā)生安全隱患。斷電自動(dòng)吸濕設(shè)計(jì),仍可運(yùn)用化學(xué)吸濕補(bǔ)位功能繼續(xù)除濕,24小時(shí)內(nèi)濕度上升不超過10%。不返潮、不發(fā)熱、不滴水.節(jié)能,使用壽命長。
三 適用范圍:
1.表面貼裝前(SMT)、IC(CSP、BGA、TQFP、TSOP)的常溫脫濕與低濕保存;
2. 印刷電路板,多層基板壓合前(壓合基材)的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存;
3. 各式電子安裝中,半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管;
4.電子機(jī)器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低濕保存;
5. 水晶振動(dòng)子的制造工程中水晶片、電極材料、接著劑等的低濕保管;
6. COB安裝前使用的裸IC及LSI(裸晶片)之導(dǎo)線架的低濕保管;
7. 液晶顯示器的玻璃基板(LCD)清洗后的常溫干燥(保持脫水的均一性)的低濕保管;
8. 固體顯像素子(CCD)的常溫脫濕與低濕保存;
9. 各種精密制造產(chǎn)業(yè)的物料,半成品常溫脫濕與低濕的保存;
10.研發(fā)/實(shí)驗(yàn)室的試藥(劑)、標(biāo)準(zhǔn)品、試片、純金屬物質(zhì)、粉末素材(精細(xì)陶瓷、環(huán)氧基樹脂、藥品、接著劑)、濾紙、精密量具的除濕保存。
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