深圳市泰宇弘科技有限公司

◎ 最佳條件時(shí):0.049秒/芯片(74,000CPH) * 
◎ 激光貼片頭×4個(gè)（24吸嘴）

◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或?qū)蔷€
長47m）

◎ 供料器數(shù)量：最多120支（使用8mm帶式
供料器時(shí)）

*貼裝速度根據(jù)條件不同有所變化




機(jī)種名稱 高速模塊化貼片機(jī) FX-3 
基板尺寸 L 基板用(410×360mm) ○ 
L-wide 基板用(510×360mm)* ○ 
元件高度 6mm規(guī)格 ○ 
元件尺寸 激光識(shí)別 0402(英制01005)~□33.5mm 
元件貼裝速度(芯片元件) 最佳條件 0.049秒/芯片(74,000CPH) 
元件貼裝精度 激光識(shí)別 ±0.05mm(Cpk≧1） 
元件貼裝種類 最多120種(換算成8mm帶) 
電源 三相AC200~415V 
額定功率 7.6KVA 
使用空氣壓力 0.49±0.05Mpa 
空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) 最大 150L/分 
裝置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm 
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm 
重量 約3,280kg 
*:L-wide基板規(guī)格為選購品 **:傳送高度為900mm時(shí)。